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4月16日消息，据国外媒体报道，英特尔和美光周四推出一种新型闪存[ShanCun]存储制造技术，这一技术使电子存储芯片[XinPian]设计更加密集化，有利于缩小产品占据的空间[KongJian]。此款20纳米级的 NAND芯片[XinPian]产品估计可在今年下半年大量生产。 织梦内容管理系统 英特尔和美光曾经合作制造的AND快闪存[ShanCun]储芯片[XinPian]很多年，具有长期的合作伙伴关系。NAND闪存[ShanCun]常用于制造智能手机或平板电脑。 copyright dedecms 先前版本的芯片[XinPian]为25纳米级，英特尔表示升级至20纳米后，不仅可维持同等级运算性能和耐久度，储存空间[KongJian]更是多出50％大小。 内容来自dedecms 美光的NAND市场部总裁凯文基尔伯克宣称：持续缩减NAND的尺寸，确实为市场带来新应用程序空间[KongJian]在现有产品格式下，我们拥有更多空间[KongJian]放入 存储，或能以更低的成本价位，保持同等存储规格。 内容来自dedecms 目前的8G的NAND闪存[ShanCun]芯片[XinPian]采用新款20纳米级技术，可减少约30-40％的体积，也让平板电脑和智能手机制造商节省空间[KongJian]，可以使用作额外功能改 善，例如加大电池续航力，扩大屏幕，增添芯片[XinPian]来支持新的功能等等。 织梦内容管理系统 英特尔和美光称，他们预计将在今年下半，推出16G的NAND闪存[ShanCun]的新芯片[XinPian]产品。 织梦内容管理系统 |
