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SEMI发表研究报告指出，2010年全球半导体[BanDaoTi]材料市场达435.5亿美元[MeiYuan]，台湾占91亿元。并预估2011年台湾半导体[BanDaoTi]材料支出，将以96亿美元[MeiYuan]夺冠。 copyright dedecms SEMI Material Market Data Subscription（MMDS）最新研究报告指出，根据半导体[BanDaoTi]产业出货纪录，2010年全球半导体[BanDaoTi]材料市场，总营收达435.5亿美元[MeiYuan]，较2009年成长25%，更超越2007年426.7亿美元[MeiYuan]的纪录，创下历史新高。2010年材料市场总营收创下佳绩，将市场区隔来看，晶圆制造以及封装材料2009年市场各达177.5亿美元[MeiYuan]及170.9.3亿美元[MeiYuan]，2010年则攀升到229.3亿美元[MeiYuan]及206.3亿美元[MeiYuan]。因矽和先进封装基板营收显著的成长，带动了2010年半导体[BanDaoTi]材料市场整体营收。2010年全球各区域市场呈现两位数增长，其中由于黄金价格不断攀升，更推动了拥有优异封装技术地区的营收成长。2010年日本再度以92亿美元[MeiYuan]的总营收，蝉连半导体[BanDaoTi]材料市场最大消费国。身为全球最大晶圆制造及先进封装基地的台湾，2010年材料市场则以91.1亿美元[MeiYuan]位居第二。展望2011年，SEMI World Fab Forecast报告预估，2011年台湾半导体[BanDaoTi]材料总投资金额将达到96亿美元[MeiYuan]，2012年更达到100.1亿美元[MeiYuan]，蝉连全球之冠。 织梦内容管理系统
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