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据市场研究机构IC Insights的统计，全球半导体制造[ZhiZao]产能将近有三分之二是位于地震[DiZhen]活动带，包括超过九成以上的晶圆[JingYuan]代工厂产能；该机构的报告指出，自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来，半导体产业的制造[ZhiZao]产能就一直有很大部分是位于地震[DiZhen]活动区域：“看来随着时间过去，IC制造[ZhiZao]商与其客户也都接受了这样的现实。” dedecms.com
IC Insights发行这份报告的主因，是考量到在311日本震灾中，有超过15座晶圆[JingYuan]厂因此生产中断；在那些晶圆[JingYuan]厂中，有大部分已经恢复全面生产或是部份生产，但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆[JingYuan]厂，距离该芮氏规模达9.0的地震[DiZhen]震央仅80英哩。 copyright dedecms
而由于全球前两大晶圆[JingYuan]代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造[ZhiZao]据点都位于台湾，ICInsights特别指出，如果台湾遭遇严重地震[DiZhen]或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆[JingYuan]代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造[ZhiZao]来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。
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