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日本历经311大地震，大部分东北工厂[GongChang]均受影响，电子零组件及原料的供给链一举被震断。如今根据一份市调，日本供给链将在2011年9月完全复原。 dedecms.com
此次311大地震受灾的日本东北地区工厂[GongChang]，受到难以估计的设备及财物损失，但美国市调公司IHSiSuppli却表示，受灾厂商将在2011年9月，也就是地震后半年，随着电子产品及半导体[BanDaoTi]在3Q的热卖的同时恢复到地震前的产能。 织梦内容管理系统
目前已有部分厂商的工厂[GongChang]完全复工，另一部分则是受到工厂[GongChang]或设备受损以及停电的阻碍，而迟迟无法开工，其它还有正在逐步复工的工厂[GongChang]。但半导体[BanDaoTi]大厂瑞萨电子(RenesasElectronics)的那珂工厂[GongChang]及德州仪器的美浦工厂[GongChang]均预估要到9月才能完全复工。 dedecms.com
根据IHS分析，工厂[GongChang]受创的程度和离震央的距离有很大关系，距离较远的工厂[GongChang]平均只花1~2周的时间复工，而距离较近的可能会需要4~6个月的时间。IHS提到富士通半导体[BanDaoTi](FujitsuSemiconductor)自2008年起便导入地震防灾系统，所以此次尽管工厂[GongChang]靠近震央，富士通半导体[BanDaoTi]仍为日本半导体[BanDaoTi]业者中恢复最快的厂商，且到6月9日便已有6座工厂[GongChang]都恢复到地震前的产量。 copyright dedecms
根据IHS报告指出，日本有14家半导体[BanDaoTi]业者、4家硅晶圆受到311大地震的影响。但未来预计全球半导体[BanDaoTi]营收将在2011年3Q达到最高的7.4%，同时也将是日本供应链完全恢复的时刻，并在4Q再度趋缓回到3.1%的成长。 dedecms.com |
