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半导体照明：景气显现触底反转回升迹象

2009-05-06

虽然国际半导体设备材料产业协会（SEMI）公布2月份北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio）仅达0.48，但随着急单及短单快速回流，半导体设备市场已经看到春燕。外资分析师预估，英特尔、台积电、南亚科、东芝、三星等多家大厂，已经开始采购晶圆设备，联电亦开始着手计划采购45及40奈米设备。

　　根据全球最大半导体设备厂应用材料的预估，设备市场去年受到金融海啸冲击，支出规模已降至239亿美元，年减率约达31％，今年可能再减50％至100亿至120亿美元规模，创下15年来最低投资金额。SEMI日前公布2月份北美半导体设备B/B值达0.48，订单金额也是SEMI自1991年编纂数据统计B/B值以来的新低点。

　　就在市场一片悲观之际，随着晶圆代工厂及IDM厂的产能利用率，在急单及短单带动下陆续回升，一线半导体大厂已经开始与设备商讨论采购设备计划，让正遭遇史上最惨衰退的半导体设备市场景气，显现了触底反转回升的迹象。

　　根据Needham

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