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5大IC装备项目引来3.55亿

2009-04-30

　　4月20日，记者从辽宁省科技厅获悉，在日前刚刚落幕的国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目推进会上传来好消息，沈阳市4家企业被科技部批准承担该专项的5个分项目，并将得到国家3.55亿元的资金支持。这将加速我省IC装备研发与产业化。　　此次获得资金支持的项目，包括中国科学院沈阳科学仪器研制中心有限公司承担的“90-65nm等离子体增强化学气相沉积设备研发与产业化”、“干泵与系列真空阀门产品开发与产业化”，沈阳芯源微电子设备有限公司承担的“凸点封装涂胶显影及单片湿法刻蚀设备的开发与产业化”等5项。据悉，5个项目计划于2012年末完成研发并实现产业化，其间将有近2000台套的相应产品制造并销售。

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