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香港团组携“五个研发中心”参加高交会 |
2009-05-05 |
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2005-10-9 14:28:00 文/ 出处： 在即将开幕的第七届高交会上，香港展团将推出香港政府重点投资建设的5个研发中心成果展示。本次参展，香港展区的总面积达504平方米，参展的5个研发中心包括汽车零部件研发中心、纳米科技及先进材料研发中心、纺织及成衣研发中心、物流及供应链管理应用技术研发中心及信息及通讯技术研发中心等，阵容强大，为历届所未有。通过对研发中心的规划、技术、产品及研发能力的展示，以吸引更多的投资商和项目合作伙伴。
香港政府一直致力加强香港与内地在创新科技发展的合作，包括把香港在应用研究和商品化方面的能力和经验，结合内地丰厚的人力资源及研究实力，藉以提升两地产业的竞争力。香港特区政府在2005年推行创新及科技发展新策略，计划成立这五所研发中心。研发中心将进行产业导向研究、提供技术及市场信息、开发和转移技术、推广知识及将知识产权商品化。
五所研发中心与内地的企业及科研机构有非常大的合作空间。为此，粤港深三地政府特别在高交会期间举办5场商业及科技对接会，邀请两地专家分别就有关科技范畴发展概况作介绍，让内地与香港的企业管理层及研究人员作一个深层次的交流，了解彼此实力和需要，从而促进商业/科技方面的合作和联系。
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