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英飞凌正在筹备记忆体芯片部门首次公开招股 |
2009-05-05 |
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2005-6-24 13:58:00 文/邀月 出处：eNet硅谷动力 据外电报道，德国芯片大厂英飞凌(Infineon)正在考虑为其记忆体芯片部门进行首次公开招股，但尚未做出正式决定。
业内消息人士称，IPO将于秋季进行，但该计划才刚刚开始，还未通报监事会。
一英飞凌发言人称，公司还在对内部结构进行评审，看可否加以改善，但目前还没有新进展。“没什幺新东西可说。”
该报导提振了英飞凌股价，0920GMT上涨3.09%至8.01欧元，在德股DAX指数中涨幅居前。该指数小幅走强。
英飞凌将记忆体芯片业务公开上市的计划已经酝酿了多年。该业务是英飞凌的核心部门，但记忆体芯片较其它业务对经济波动更加敏感。
一些银行业人士及投资者认为，若此业务拆分，将使投资该公司的单独部门更加容易。
各部分业务将更具特色：一个部门生产大众化的记忆体芯片，另一个部门则生产专业化芯片，如使用在汽车或手机当中的芯片，在这一领域芯片生产商更容易做出自己的特色。
报道称，英飞凌负责记忆体芯片部门的董事成员Andreas von Zitzewitz将担任新公司的执行长。
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