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AMD投资30亿美元在德国建造第三个芯片厂

2009-05-05

2005-6-16 16:32:00　文/唐千　出处：eNet硅谷动力　　德国慕尼黑6月15日消息，据报道AMD正考虑在德国德累斯顿建造其第三个晶圆厂。据《法兰克福汇报》(Frankfurter Allgemeine Zeitung)报道，位于美国加州桑尼维尔市的AMD公司即将就扩展其德累斯顿生产规模作出决定。AMD公司CEO Hector Ruiz对该报纸说：“到2008年我们很可能将需要建立一个新的晶圆厂。”预计该决定在明年年中将会作出。　　据说德国萨克森州政府已经承认，就扩展德累斯顿生产事宜它们正在同AMD进行会谈。AMD的德累斯顿生产包括一条200mm晶圆生产线，另外一条称作Fab 36的300mm生产线目前正在加紧建设，预计明年初将投产64位芯片。AMD的所有芯片都能够在德累斯顿生产。据AMD首席科学家William Siegle称，全球芯片x86需求的大约20%生产自AMD在德累斯顿的晶圆工厂中。　　据德国媒体报道，AMD的这一新投资可能会达到25亿欧元(大约30亿美元)。该新晶圆厂将雇用大约1000名员工。

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