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中国芯片制造业爆炸式发展 4年新建20组装厂 |
2009-05-05 |
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2005-6-13 10:06:00 文/ 出处：ZDNet China 6月13日国际报道 从现在到2008年年底，中国将兴建20家新的芯片组装工厂，这个消息对半导体设备厂商来说是一个好消息，而对芯片商来说却不是。
根据“半导体设备与材料协会”的报告显示，按照这一发展速度，中国的芯片产量的提升速度将超过其它国家。
中国的芯片工厂也变得越来越现代。由于进口限制，中国的芯片工厂的的设备要略微陈旧于美国的同行。尽管中国已经成为电器与个人电脑的重要出口国，但中国进口的半导体更多。
现在，中国也在谋求90纳米芯片设备的投资。
对于Applied Materials， Nikon和Novellus这些设备厂商来说，这是一个好消息。这些公司生产的芯片制造设备可以卖到上百万美元。
2004年，在中国销售的半导体设备达到了27.3亿美元，翻新设备(Refurbished Equipment)也达到了1.8亿美元，封装原料的销售达到7.81亿美元。(许多西方公司在本国制造芯片，然后在中国进行低技术含量，高劳动密集性的工作，比如测试与封装等等。)
截至到2004年年底，中国安装的半导体设备一年处理的硅片能力已经达到1.06亿平方英寸。
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