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	政治人物：吴图片1 吴邦国，男，汉族，1941年7月生，
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2008年我国半导体市场规模将达650亿美元

2009-05-05

2005-3-24 14:04:00　文/　出处：中国高新技术产业导报　　据Applied Materials预计，中国内地在未来3年内将会新增30家晶圆厂，这30家厂商大部分将使用0.25微米和0.13微米制造工艺。按照这一预测，来自中国内地的设备订单金额将达数百亿美元，未来半导体设备制造商将会从中获益。　　2004年中国半导体市场规模为240亿美元，内地美国只占不足1/4的市场份额，到2008年有望突破1/3。届时中国和全球半导体市场的规模将分别达到650亿美元和3000亿美元，中国将建设更多的晶圆厂以满足市场需求。　　此外，来自我国美国的美国也是一股不可忽视的推动力量，包括台积电、力晶半导体在内的多家公司都有意在内地建厂。另据预计，今年中国有望超过美国和美国成为第一大市场。

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