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中芯国际寻求融资多样化 急于渡资金难关 |
2009-05-05 |
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2005-3-15 14:09:00 文/黄蓉 出处：东方早报 中芯国际(0981.HK)向长期合作的美国进出口银行申请数亿美元用于设备购买的贷款被“无限期搁置”？对于近日有关媒体的相关报道，中芯国际予以否认，但同时表示也会考虑从其他途径来获得融资，包括国内的银行。
近日有报道称，中芯国际计划从美国应用材料公司进口芯片生产设备，并向美国进出口银行提出7.69亿美元的贷款申请。出人意料的是，该银行表示将“无限期搁置中芯国际的贷款担保申请”。随后有消息称，中芯国际有可能转而从日本进口价值数十亿美元的芯片生产设备。
但中芯国际发言人向记者否认了贷款受阻的消息，“至今为止我们没有被任何银行通知已经拒绝我们的贷款申请。”她进一步表示，目前中芯国际正和美国设备厂商一起为从美国进出口银行获得贷款而努力，当然同时公司也会考虑从其他途径来获得融资。中芯国际方面向记者透露，美国进出口银行的贷款保证主要用于2006年之后的设备购买。
中芯国际目前显然急于渡过资金方面的难关。该公司CEO张汝京最近在香港表示，中芯国际2005年资本性开支将下调35%至10亿美元，而估计2006年更将降至7亿美元以下。“公司减少资本性开支是因受全球大气候影响，中芯希望通过银行贷款应付未来投资活动。”张汝京称。
对此，中芯国际发言人表示：“中芯国际一直寻求不同的融资方法，包括来自内地和国际的银行贷款。”
据了解，美国进出口银行过去几年一直扮演着中芯国际向美国本土厂商采购设备的“资金中介机构”的角色。中芯国际每年都会从北美等地的厂商处采购大量设备用于芯片生产和制造，而根据惯例中芯国际的此项资金需求一般都是由当地银行提供贷款担保。此次美国进出口银行一反常态，有报道指出很可能是因为美光科技向美国政府游说“不应该帮助海外竞争者提高生产规模”。“芯片制造业的竞争事实上就是资金的竞争，很多芯片企业一直面临着资金方面的压力。”赛迪顾问、半导体分析师李柯向记者分析，“在行业不景气的情况下融资难度加大，产能利用率不高，中芯国际缩减投资和开支以应付难关。”
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