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台湾半导体巨头西进重庆 投10亿美元造芯片 |
2009-05-05 |
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2005-1-25 10:16:00 文/周尚斗 出处：重庆晚报 全球最大的半导体封装测试企业台湾日月光集团，将目光锁定重庆。昨日，重庆市政府发布消息称，日月光集团将在重庆投资10亿美元，建立芯片封装、测试、材料等分厂。此举使得该集团在大陆的投资形成上海、昆山及重庆“铁三角”布局。
据称，日月光集团如果在重庆的投资最后敲定，将是台湾企业在重庆最大一笔投资。
12日，市委常委、常务副市长黄奇帆会见台湾日月光集团董事长张洪本，双方就在重庆发展集成电路封装产业和建立电子产品基地等进行探讨，并签订合作意向书。市经委介绍，目前，双方还在磋商，最终拍板还需时日。
按日月光集团计划，在重庆投资将形成完整产业链。同时，该集团还计划未来5年内，斥资70亿美元，以上海张江工业园为基地，在内地进行多项投资，在70亿美元投资中，半导体就将占一半份额。
上海日月光半导体公司介绍，目前，上海张江厂与昆山都是原材料生产厂。日月光在内地投资从地域看，大体可分为上海和昆山两大基地，而此次计划对重庆投资，显然是对内地业务的进一步拓展，也是对该集团大陆产业布局的一次调整。
背 景
日月光集团是全球半导体封装测试业的龙头，世界著名IT企业，在芯片封装、测试、材料等领域居全球第一，其相关联厂家涉及300余家，客户包括IBM、诺基亚等。在过去3年中，它成长了3倍。其2003年财报显示，在这一财年其净利润达到8150万美元，远远超过2002年的430万美元；营收也比上一年增长了26%，达到17亿美元。
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