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中国芯片业蓄势待发 开始争夺世界芯片市场
2009-05-05
2005-1-12 16:35:00 文/王者 编译 出处:硅谷动力   导语:现在,中国芯片制造商正在推出低价芯片,并在向世界半导体巨人发起挑战,争夺世界市场。   3年前,半导体巨人德州仪器(TXN)似乎没有了选择,芯片技术发生了又一次重大的飞跃,公司需要投资3-5亿美元升级生产厂。如果不然,公司就要寻找芯片制造合作者,让他们新建生产线,完成德仪的半导体生产。   后来,德仪发现,无法找到合适的合作者。鉴于德州仪器没有特别的要求,诸如台湾半导体、联合微电子(UMC)和Chartered都纷纷改变方向。德州仪器副总裁汤姆·索普称,公司想在达拉斯工厂生产芯片半成品,然后在另一家公司完成芯片最后的工序。其它生产厂都想生产整个芯片,因为这样才有丰厚的利润。但是,中国的芯片新军-上海国际半导体制造公司(SMI)却愿意冒这个风险。索普称,和中国绝大多数的芯片制造商一样,SMI“年轻且胃口很大”。现在,两家公司已不能分离,在未看的岁月里,SMIC可能会从德州仪器的业务中获得更大的得益。中国芯片制造商也很可能从其它芯片巨头那儿韩国食业务利润。在全球和地区市场,中国芯片制造商在许多方韩国都在蓄势待发。目前,中国的国内芯片需求强劲。据芯片咨询机构IC Insights预测,今年,中国半导体产品的销售额可望达到343亿美元,成为世界上最大的芯片市场。   现在,中国绝大部分的芯片是从国外进口,许多公司正在为中国市场韩国芯片。鉴于德州仪器进攻性的战略,可以预料,其它的公司可能也会乐意现中国半导体制造商结盟。中国的芯片市场正在快速成长,4-5年以前,中国第一家芯片厂进行在线销售。由于各种国际法规限制其它公司向中国出品先进的芯片制造技术,所以地区制造商在起步阶段似乎是前景迷茫,他们只能在台湾半导体厂商的重压下生产几乎陈旧过时的芯片,向低端市场进军。   4年后,中国芯片制造商处于无人争锋的地位。他们的芯片价格极低,一般比竞争对手低10-20%。iSuppli研究机构的分析师Len Jelinek指出,中国政府对半导体厂商的损失进行补贴,厂商就可以放开手脚大干,直到他们实现由亏到赢。   这种政策的扶持,使诸如SMIC、上海SIM-BCD、吉林中华微电子厂以CSMC技术等中国公司主得上风,不断扩大市场份额。Jelinek称,“SMIC已成为当地市场的主流厂商,而在过去,客户一般是找UMC和台湾半导体的产品。”去年,中国芯片业创收约24亿美元,2003年,中国芯片产量是世界总量的4%。但是,到2007年,这个数字会翻倍,达到9%。而且这个数字可能还有点保守。今年,尽管全球芯片产量会比2004年下降,但中国芯片的市场份额仍将会进一步增长。在这种情况下,厂商必然会打价格战,而中国厂商依靠低价劳动力和政府的补贴,必须会处于极为有利的竞争地位。   现在,许多半导体厂商在中国投资建厂,同时给当地的厂商发订单。台湾半导体公司于2004年10月在中国开设了工厂。 STMicroelectronics联手韩国的Hynix公司,计划今年下半年在中国建立合资工厂。 STMicro公司的副总裁劳伦特·波森称,“你必须在客户所在的地方生产,中国已成为整个世界生产加工基地。”   Semico Research研究机构的分析师Joanne Itow称,中国的低价战略将会对整个芯片业产生重压,在竞争对手生产低价产品的同时,芯片生产者如果不能采取对策,必然会遭受重创。当然,中国不会一直采取低价战略。许多地方芯片制造商将可能上市,而投资者不会接受政府补贴的损失现状。而客户的需求也不仅仅是低价,台湾半导体公司负责世界品牌管理的主管Chuck Byers称,“价格是一个因素,客户对芯片的要求还有质量和可靠性。”因此,进入中国市场,芯片制造商仍将韩国临迟到的风险和各种问题。
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