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ST、Hynix斥资20亿美元在无锡建芯片工厂
2009-05-05
2004-11-17 10:26:00 文/友亚 出处:赛迪网 11月17日消息,意法半导体(STMicroelectronics)日前表示,他们将与韩国芯片制造商Hynix半导体公司联合斥资20亿美元在我国江苏无锡成立了一家存储芯片硅晶圆工厂。届时,意法半导体将拥有该合资工厂1/3的股份,而Hynix将持有剩余2/3的股份。 据两家公司透露,Hynix主要利用该合资工厂生产DRAM(动态随机存取存储器)芯片,而意法半导体则主要利用该工厂生产闪存产品。此外,双方还将联合生产NAND(与非)闪存。 据悉,该工厂占地面积约为18000平方米,计划招募雇员1500名。工程将于明年年初动工,一期工程拟投资3.75亿美元。2006年可基于200毫米硅晶圆制造工艺投产,2007年将引进300毫米硅晶圆生产线。 目前,我国拥有全球半导体市场14%的份额。在未来四年内,年增长率有望保持在20%左右。到2008年,将成为全球最大的半导体市场。
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