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芯片新18号文件明年出台 信产部巨资助阵 |
2009-05-05 |
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2004-10-20 10:42:00 文/张翔 出处：新京报 全新扶持政策
此前本报记者曾第一时间报道过关于发改委将出台专项基金扶持芯片行业的消息。近日记者再次得到消息证实，该项专项基金的数额目前已经在核算之中，其总数约在10亿元人民币以内。同时目前倾向的发放方式为，由信产部负责具体企业认定，财政部直接拨款发放。
而记者近日从知情人士处获悉：目前更为完整的扶持政策也已经在计划之中。作为全面导向性扶持政策，中国半导体行业的“新18号文件”，很可能在明、后年内推出。而在未来扶持政策中，可能将包括没有涉及的包括国内关键半导体设备、国内无法生产的自用生产性原材料、消耗品等全面的扶持导向新政策。
老政策推动作用获肯定
1999年，18号文件出台。并通过了对芯片企业税务达到6%的增值税实行“即征即退”扶持政策。而之后作为18号文件的补充，“51号文件”又将这一数字降为3%。之后中国半导体产业扶持政策基本成型。
信产部电子研究院的高级顾问杨学明告诉记者：国内半导体产业自上世纪60年代开始到2000年的三十多年中，累计投资总额仅约为30亿美元左右，而在18号文件颁布后的三年中，半导体产业投资规模超过了60亿美元。是前30多年总和的两倍多。
在18号文件颁布的三年中，是国内集成电路产业增长速度最快的三年。2001年全球集成电路产业下降了30%左右，而中国却仍然有所增加；2002年全球集成电路产业只回升1.7%，而中国集成电路产品销售额增加了40%以上。截止2003年，中国半导体行业的规模已经达到了350亿元人民币，过去四年来的平均增长速度都超过了30%，高于全球半导体行业平均增长的3—4倍。
芯片业业内人士表示：在各国芯片业发展史上，政府都在其中充当着重要的角色。尽管18号文及其相关条款部分的落实还不够到位，但是18号文件颁布后的三年，在吸引了国内外大量资本的同时，国内IC企业在设计和制造的技术上也得到了提高。这些事实表明，18号文对中国集成电路产业的发展起到了历史性的推动作用。
新政策内涵更丰富
2001年12月中国正式加入WTO不久，美国即提出中国芯片鼓励政策是否与WTO国民待遇原则相违背的问题。并声称“18号文件”是“对进口半导体产品的歧视”。
2004年4月，中美双方在日内瓦举行磋商，并于7月14日就谅解备忘录的主要内容达成共识。根据谅解备忘录，中国将在2004年11月1日前修改有关规定，调整国产集成电路产品增值税退税政策，取消“即征即退”规定，此外，中方将于2004年9月1日前宣布取消国内设计国外加工复进口的集成电路产品增值税退税政策，并于2004年10月1日正式实施。
但业内人士告诉记者：美方的看法显然是曲解了税务和税制的概念。但撇开这些不说，18号文件也没能完全解决国内芯片产业面临问题。从数字来看，在国内实际享受到退税政策的半导体企业仅有几家。而引进半导体设备、以及半导体材料在关税和进口环节增值税目前尚无合适政策保护。中美芯片税制的纠纷反而让国家相关部门看到了问题，并开始着手准备解决。
中国目前已成为仅次于美国、日本的第三大芯片市场。2003年国内的市场需求约2000亿元左右，而实际半导体产业规模仅为350亿元，拥有如此庞大市场和相对幼稚的产业规模，失去了导向性政策的庇护，无疑意味着将这一市场拱手让人。
于是包括半导体专项基金在内多项政策开始出台，而为了避免违反WTO原则，这次政策的制定将回避增值税等方面，并全面执行中美在7月14日达成的谅解备忘录的精神，新扶持政策可能在明年4月1日左右颁布。而更为完整的扶持政策将在明年浮出水面。
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