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中芯90纳米芯片明年出样品 落后于台积电 |
2009-05-05 |
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2004-10-8 11:34:00 文/唐千 编译 出处：硅谷动力 德州仪器(德仪)当地时间周四称，它预计大约于2005年第一季度末收到中芯国际利用最为先进的90纳米技术生产的芯片样品。
德州仪器(中国)公司主管DesmondWong说：“今年年中，我们同中芯国际签署了一份代工服务协议。”他称德州仪器与台湾的台积电和联电也有类似的协议。德州仪器自从2002年以来一直在使用中芯国际的130纳米技术生产的芯片。按照同诸如德州仪器等组装厂签署的协议，芯片代工厂一般需要提供产品样品，然后IDM厂才委以订单。IDM是不仅拥有芯片工厂而且还以自己品牌设计、组装和营销产品的企业，许多IDM还把它们的芯片生产业务外包给代工厂商去完成。Wong称，德州仪器所用芯片大约80%在自己的工厂生产。
中芯国际主管JimmyLai称，该公司打算于2005年第三季度开始在较大的晶圆片厂，生产基于90纳米技术的逻辑通信芯片。Daiwa研究协会分析师PranabKumarSarmah称，这预示全球第四大代工厂并且是大陆第一大代工厂中芯国际在采用先进的90纳米技术上，只落后于第一大代工厂商台积电三至四个季度。台积电曾称，它的12英寸晶圆片厂打算于2004年第四季度开始量产。分析师称，“这表示中芯国际与比它优势的竞争对手的差距正在缩小。”中芯国际先前在130纳米技术上与台积电的差距大约在一至一年半时间。
芯片是晶体管的集合，这些晶体管之间的距离缩小到了微米级。这些紧密集合的晶体管被集合在一起，使得芯片的性能更为强有力。这种微米级的生产技术，能够生产较高的利润率。
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