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全球8月芯片制造设备订单下降至15.2亿美元

2009-05-05

2004-9-20 9:17:00　文/唐千编译　出处：eNet 　　旧金山9月17日消息，北美半导体固定设备制造商报告称，八月份订单在近一年时间的增长后出现下降。这是美国的一家商业机构当地时间周四发布的消息，该机构还称，订单在未来几个月还将会进一步下降。称作“半导体设备和材料国际”的该机构在一份月度更新报告中称，八月份生产微芯片设备订单达到15.2亿美元，与七月份比下降5%。尽管出现下降，八月份的订单额仍然是去年同期两倍多，去年同期芯片生产设备订单额为7.318亿美元。八月份出货达到15.1亿美元，比7月份下降1%，但与去年同期比增长90%。八月份接单出货比（book-to-bill）为1.00，这意味着每出货100美元设备，同时接到订单100美元。该机构研究主任LubabSheet在一个声明中说：“来自一些公司的消息暗示，需求近几个月还将下滑。但是，我们认为全球业界今年的规模将会超过360亿美元预期。”

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