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现代提高芯片制造预算 总额升至16亿美元 |
2009-05-05 |
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2004-9-17 14:47:00 文/David 编译 出处：TOM科技 美国东部时间9月15日(北京时间9月16日)现代半导体首席执行官Woo Eui-Je周四表示，该公司计划把今年芯片制造设备的预算从当前的12亿美元提高到16亿美元，增幅达到29%以上。
在曾陷入财政危机的现代半导体公布的第二季度财务报告显示，该公司当季营收达15亿美元，净利润达到5.24亿美元。尽管如此，现代半导体仍背负着巨额的债务。此前，美国花旗银行的一个风险基金提出收购韩国现代半导体公司的非内存业务。这笔收购交易价值达到9543亿韩元(8.177亿美元)。拥有现代半导体81%股权的现代半导体的债权人和股东已经批准了这笔交易。现代单导体表示，这笔交易能够使该公司改善财务状况并把经营重点集中在DRAM内存方面。
现代半导体公司认为，随着全球内存价格的回升，该公司的收益仍将出现大幅的上涨。此外，该公司还表示向美国花旗银行风险基金出售公司非半导体部门的工作将在今年10月中旬彻底完成。
由于该交易原定在今年8月中旬彻底完成，因此推迟出售公司非半导体部门的决定遭到了该公司持股股东的一致反对。
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