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Sun期望提高芯片性能 与IBM、惠普进行竞争 |
2009-05-05 |
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2004-9-13 11:43:00 文/Donna编译 出处：enet Sun微系统公司希望通过配置能够更加有效地完成数据处理任务的芯片，使其未来的服务器脱颖而出。
据Sun公司的官员9月10日下午在一次非正式新闻发布会上的发言中表示，Sun公司这一计算机厂商通过推出双内核的UltraSparc IV芯片，已经达到了其目的。自从3月份推出后，UltraSparc IV芯片已经被应用在大约50%的高端Sun Fire服务器中。
Sun公司计划在本月推出的新的4、8路Sun Fire服务器中安装已经在高端Sun Fire服务器中使用的parc IV芯片。当前Sun公司的Sun Fire v480 、v880服务器分别配置有4、8个UltraSparc III芯片，起始价格分别在20000美元和33000美元左右。据Sun公司可伸缩系统集团营销部门的副总裁安迪·英格拉姆表示，使用配置有UltraSparc IV芯片的处理器可同时处理两个线程，这将使它们的性能提高大约50%。因此,新款4路Sun Fire服务器的性能将象8路Sun Fire v880服务器那样，但其价格和尺寸却与当前的4路服务器大致相等。进一步说，也就是用户将能够以与4路服务器相同的价格和尺寸而获得与8路服务器一样的性能。Sun公司于9月10日公布了即将推出的这一芯片的详细资料，旨在利用这一实例来证明其未来芯片具有强大的功能，所有这些当中还包括多内核和能够处理更多线程的能力。Sun公司渴望通过提高其全线服务器产品的普及程度以回恢复其稳定的盈利能力，并与诸如包括IBM、惠普等公司在内的竞争对手们进行有力的竞争。
UltraSparc IV芯片以及预期于明年推出的其第二代产品UltraSparc IV 芯片将是Sun公司计划在未来4年内推出的一系列新芯片的首款系列产品，Sun公司将在明年推出采用0.09微米工艺的UltraSparc IV 芯片之前首先对UltraSparc IV芯片的时钟速度进行提高。据英格拉姆表示，这些改进措施将能够使UltraSparc IV芯片的性能提高一倍。Sun公司将在2006年再次推出两款新芯片━━Olympus双内核芯片和Niagara多内核芯片。Niagara多内核芯片能够同时处理32个线程。据英格拉姆表示，到2008年，一种旨在加速数据库等应用软件的代号为Rock的高端芯片即将问世。
尽管Sun公司放弃了UltraSparc V项目，转而与富士通公司合作开发Olympus芯片，但这一芯片的问世并不是一帆风顺的。它是一款双内核芯片，实际上是在一块基片上集成了两个富士通UltraSparc芯片。Niagara芯片则面向Web服务器等应用，由于集成有多个内核，所以它能够同时处理32个线程。据英格拉姆表示，代号为Niagara 2的第二代产品Niagara芯片将更“专业”，它将采用0.065微米工艺，这意味着它应该在2008年某一时间就可问世了。而Rock芯片也将采用0.065微米工艺。它也将具有同时处理32个线程的能力，更适合数据库以及对浮点运算要求更高的应用程序。
据英格拉姆表示，Sun公司旨在发布能够处理更多线程，提高处理诸如数据库、Web服务器和应用服务器等主流客户最常使用的应用程序性能的芯片。一旦发布的这些芯片的成功能够达到其预期的目的，Sun公司就可以大力吹捧其系统的高性能，而且还能够解决一些诸如性价比以及能耗量等其它潜在的问题。
Sun公司使用处理能力更强大的多内核芯片可使它通过较少的芯片提供相同的或者更高的性能。据英格拉姆称，多内核芯片与单内核芯片相比，尽管其能耗更高，冷却更困难，成本也更高，但所需要的芯片较少这一事实能够与这些不利的因素相抵消。尽管Rock芯片的能耗高于其它芯片，但一个Rock芯片的性能就相当于Sun Fire E25K服务器的性能。他还表示，通过使用多内核芯片，会进一步提高我们的芯片普及程度。我们还有很大的创新空间，还能够进一步地提高芯片性能，降低成本和能耗量。
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