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NEC加入IBM芯片联盟联合研发新一代微芯片

2009-05-05

2008-9-12 8:56:00　文/李远　出处：赛迪网　　9月12日消息，据国外媒体报道，日本NEC电子公司周四宣布，将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片，以解决高额开发成本。　　据国外媒体报道，芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片性能方面进行共同努力，同时还在尽力降低制造成本，下调芯片售价。　　NEC将是加入IBM芯片联盟的第八家制造商，该联盟的成员包括三星电子、东芝、意法半导体、英飞凌、飞思卡尔以及特许半导体。　　该联盟表示，它们将在2010年之前合作开发和生产出32纳米芯片。

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