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AMD低功率芯片技术规格曝光不敌英特尔Atom

2009-05-05

2008-6-19 10:41:00　文/赛迪网　出处：赛迪网　　整个芯片封装的热设计功耗（TDP）是8瓦，比英特尔Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。热设计功耗大对设备的电池使用寿命有不利的影响。　　　　6月19日消息，AMD与英特尔低功率Atom处理器竞争的芯片的技术规格已经曝光。据德国一个网站发表的幻灯片显示，这种芯片的代号为“Bobcat”，采用一个1GHZ AMD 64处理器内核，128KB一级缓存和256KB二级缓存。　　Bobcat芯片支持在400Mhz和800Mhz HyperTransport连线上运行的DDR2内存。整个芯片封装的热设计功耗（TDP）是8瓦，比英特尔Atom芯片最大4瓦的功耗大一倍。热设计功耗大对设备的电池使用寿命有不利的影响。　　AMD对于获取新兴的低价笔记本电脑市场的份额显然是非常关注的。许多著名的PC厂商都追随华硕易PC进入了这个市场，如戴尔、惠普和宏基。　　最新发布的华硕易PC 901配置了英特尔赛扬处理器以支持Atom芯片。微星国际的Wind笔记本电脑也将支持这种新的处理器。

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