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英特尔三星电子共推450毫米硅晶圆技术

2009-05-06

2008-5-9 11:53:00　文/计世网　出处：计世网　　据国外媒体报道，全球最大的存储芯片厂商三星电子周二宣布，将联合英特尔和台积电共同研发更大尺寸的硅晶圆，以提高芯片制造效率.。　　三星电子在一份声明中称，与英特尔和台积电的合作将把芯片行业的晶圆标准尺寸从当前的12英寸(300毫米)提高到18英寸(450毫米)，这意味着芯片产能将增加一倍。　　据三星电子预计，有望于2012年推出第一条基于450毫米标准的芯片生产线。三方还计划将该标准在整体半导体行业内整体推进，并能获国际半导体技术协会(ISMI)采纳，为日后以此建立共同行业标准做准备。　　作为研发和制造领域的两大巨头，英特尔和台积电都主张到2010年采用18英寸晶圆技术。但就整个半导体业界而言，从芯片制造商到需求厂商，必须形成制造领域的共识。　　有分析人士指出，将制造技术从12英寸提升到18英寸，制造成本是主要障碍。建造一家18英寸晶圆厂的成本在100亿美元以上，而同等数目的开销可以建造三座12英寸晶圆工厂。

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