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富士通拟剥离芯片部门 为今后出售做准备 |
2009-05-06 |
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2008-1-22 0:43:00 文/腾讯 出处：腾讯 据国外媒体报道，富士通公司周一宣布，计划剥离半导体部门成立独立的子公司，为以后与其他芯片生产商合资铺平道路。
富士通拟剥离芯片部门 为今后出售做准备
目前日本芯片生产商正在遭受一股整合浪潮的冲击，即使像IBM和三星这样的大公司也不得不与其他芯片生产商联手，转移过分沉重的研发费用。富士通公司生产用于从数码相机、平板电视到超级电脑等一系列产品的系统芯片，该公司遭遇到芯片价格下跌和难以盈利的困境，因此希望剥离芯片部门以加速决策过程。
不过IT咨询公司J-Star的总裁Yoshihisa Toyosaki认为，不改变所有权关系，重组是没有意义的，这是典型的日本式整合，过程漫长而且手续繁琐；富士通可能因没有买家而将芯片业务作为全资子公司保留一段时间。
富士通的经理预计，将在3月结束的本年度芯片部门可盈利30亿日元，销售收入为5300亿日元，利润率为0.6%。上周该公司总裁Hiroaki Kurokawa表示，客户一直赞扬产品的质量，只是历史上成本意识的问题，很多产品价格太贵，有些功能是客户不一定需要的。
富士通还透露，将花费100亿日元左右，将先进系统芯片的研发和测试从东京的技术中心转到日本中部的工厂。当日富士通股票收盘报714日元/股，全天下跌了1.7%。
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