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IDF：USB 3.0规范明年发布 产品09年上市 |
2009-05-06 |
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2007-9-19 21:34:00 文/CNET科技资讯网 出处：CNET科技资讯网 英特尔等厂商计划在2008年初公布新版本的USB技术，利用光纤加传统铜质线路的方法，新USB技术可以提高数据传输速度10多倍以上。
英特尔和微软，惠普，德州仪器，NEC以及NXP组成“USB 3.0促进者组织”，这一组织将于明年初公布USB 3.0的技术规范。
英特尔数字企业集团的总经理Pat Gelsinger在旧金山召开的英特尔开发者论坛（IDF）大会上说，产品技术规范发布到商用的过程一般为一两年的时间，因此，USB 3.0产品可能在2009年或2010年上市。据悉，新USB技术将结合光纤与铜线连接。
目前的USB 2.0技术的最高数据传输率为每秒480兆位（Mb），而USB 3.0的速度为每秒4.8吉比特（GB）。大部分的设备无需这么高的传输速度，但部分电脑设备需要，像硬盘，闪存读写器以及DVD，蓝光，HD DVD光驱等。目前，最快的闪存读写器使用了IEEE 1394“火线”连接，每秒的最高传输速度为800兆位（Mb）。
Gelsinger还说，USB 3.0更省电。它向下兼容，因此，目前的USB 2.0设备也能够适用于USB 3.0接口。
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