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联手NEC、富士通 东芝欲开发32nm处理芯片 |
2009-05-06 |
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2007-7-27 0:01:00 文/董小波 出处：IT.com.cn(IT世界网) IT世界新闻中心27日报道，当地时间本周三，据日本媒体报道，东芝公司正在考虑和包括NEC和富士通在内的其他一些日本半导体制造商进行结盟，开发和生产下一代超微型消费电子芯片。
东芝发言人Kaori Hiraki在接受采访时表示，东芝目前尚未与NEC和富士通就联合生产32nm或更小型芯片达成协议。
富士通和NEC公司也否认与东芝达成此类协议。
日本商业报刊Nikkei本周三的报道中称，这三家公司目前以及达成合作开发生成协议，联合开发平板电视或其他数码电子类产品用大规模集成芯片。
东芝公司发言人Hiraki称，目前东芝正在另两家公司商讨合作的可能性以及一些细节信息，但是目前三家并未就任何方面达成一致意见。
目前，在超微芯片技术的研发方面，日本芯片厂商仍然处于全世界前列。但是，在诸如Intel和三星之类的外敌面前，它们仍然处于落后状态。
东芝目前已经和IBM以及索尼公司达成了多项类似技术开发合作协议，并且已经与NEC公司进行合作，开发45nm处理器技术。
Nikkei的报道中称，东芝等公司有望于年底组建相应的团队，开发新型芯片，并将于2年之内投入量产。
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