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微软获得高通支持 芯片将集成Windows Mobile |
2009-05-06 |
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2006-5-6 10:47:00 文/闵成 出处：硅谷动力 当地时间周四微软和高通宣布，将在某些高通芯片上安装Windows Mobile操作系统，并合作推动产品的销售和降低智能手机的价格。通过在高通的Mobile Station Modem芯片上安装和测试Windows Mobile系统，两家公司希望能帮助手机生产商缩短产品的开发周期。
支持这种系统也将降低手机生产商的生产成本。Gartner的分析师Carolina Milanesi认为，使用这种芯片的手机生产商，将不必另外购买一个应用处理器，这意味着材料成本会下降；同时两家公司的合作也有助于Windows Mobile进入北美、亚洲等CDMA市场。CDMA（码分址多路接入）是高通开发的移动通讯技术。微软和高通也表示，这种集成芯片还可延长手机电池的寿命。
预计芯片将在下半年提供给手机生产商，而手机在2007年上市。虽然最新版的Windows Mobile已经在去年推出，但关键的功能“移动电邮”只是最近才提供给用户。目前与Windows Mobile竞争的产品有在移动操作系统市场上占据垄断地位的Symbian，和RIM公司的“黑莓”。
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