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英特尔成都芯片封装厂恢复生产产品不会涨价

2009-05-05

2008-5-21 11:22:00　文/腾讯科技　出处：腾讯科技英特尔成都芯片封装厂(IT世界配图) 　　北京时间5月21日消息，据国外媒体报道，英特尔表示，其成都芯片封装测试工厂的员工很安全，并已经恢复生产。此外，它还在对库存进行核查。　　英特尔成都芯片封装测试工厂的产品包括CPU（中央处理器）和芯片组。　　英特尔发言人夏克·穆利（Chuck Mulloy）表示，英特尔目前正在对库存、在制品和其它因素进行分析，确保向客户的供货。　　有媒体报道称，G31、G33和945GC这三种芯片组受到了这次地震影响，价格可能会上涨。穆利表示，英特尔不会提高产品售价。　　穆利表示，“我们的员工很安全，我们将努力向他们和社会提供力所能及的支持。我们已经证实，位于成都的库存没有受到损坏，产品正在有条不紊的向客户交付。” 　　穆利还说，“对工厂的地震损坏评估已经接近完成，迄今为止，我们没有发现重大问题。工厂的生产已经恢复。”

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