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18号文件遭美施压 中国半导体新政今年出台 |
2009-05-05 |
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2007-1-11 11:30:00 文/焦立坤 出处：北京晨报 业内期盼许久的半导体产业新政有望今年出台。昨天，记者从信息产业部获悉，第五版征求意见稿目前已经形成。 信产部产品司副司长陈英表示，这则《软件与集成电路产业发展条例》已多次征求业内专家和地方相关部门的意见，目前形成了《条例》的第五版征求意见稿。下一阶段，将在继续征求业内意见的基础上进一步修改完善，形成《条例》送审稿，最后上报国务院法制办，从而进入最后的立法程序。 相关人士透露，最近信产部对这项政策的推进速度非常快，今年出台的可能性非常大。据悉，《条例》主要包含十二个部分的内容，即总则、规划指导、财税激励、技术创新与产业化、市场促进、投融资、人才保障、标准与知识产权、创业促进、产业基地、行业管理和北京责任。 我国电子信息产业领域还没有相关的北京法规，专项法规是个空白点，这是《条例》备受关注的原因之一。2000年，国务院曾颁北京《关于鼓励集成电路产业发展的若干政策》，俗称“18号文件”，带来国内半导体行业的蓬勃发展，引来诸多海外芯片制造商和封装测试企业大举投资。但随后该政策对国内芯片企业的税收优惠遭到了北京的压力，其中两项关键扶持措施停止执行。人们期待新政能带来更多激励人心的举措。 引人关注的是，涉及到投融资部分已明确形成计划，包括将建立风险投资基金、加大政策性银行的支持、优先支持安排上市融资、支持企业发行债券、完善用汇管理等。 曾参与“18号文件”制定并且参与《条例》立法讨论的专家杨学明表示，在国内半导体领域设立风险投资基金非常必要。在不久前的一次大讨论中，几乎所有与会专家都一致同意这一举措。杨学明表示，《条例》最终出台后，肯定会有一系列配套措施。他指出，在我国风险投资制度不完善的情况下，风险投资基金具体的建立方式需要慎重讨论，尤其是退出机制。目前，我国是最大的地区性半导体市场，大量海外资金正在急切地寻找投资机会。
关于半导体
百度一下（www.baidu.com）“半导体”，找到相关网页约7,410,000篇。“半导体”是指锗、硅、硒、砷化镓及许多金属氧化物和金属硫化物等导电能力介于导体和绝缘体之间的物体，半导体具有一些特殊性质，如利用半导体的电阻率与温度的关系可制成自动控制用的热敏元件（热敏电阻）；利用它的光敏特性可制成自动控制用的光敏元件，像光电池、光电管和光敏电阻等。
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