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中国集成电路制造核心装备取得历史性突破 |
2009-05-05 |
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2006-10-8 14:03:00 文/王海亮 出处：北京晨报
9月28日，芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订，标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化，中国集成电路制造核心装备由此取得历史性突破。
北京地区正在成为我国集成电路装备制造业的龙头。9月28日，芯片制造六大装备中的两种——刻蚀机和离子注入机的采购合同在北京签订，标志着国产100纳米制造装备初步实现了产业化，中国集成电路制造核心装备由此取得历史性突破。这一突破能使芯片成本降低，令百姓直接受惠。
一个家庭有100颗芯片
“一个城市的普通家庭有约100颗芯片。”市工业促进局电子信息产业发展处处长梁胜告诉记者。没有芯片，我们看不了电视，用不了手机，听不了MP3。没有了小小的芯片，我们的生活将会完全变样。
梁胜介绍说，芯片制造是一个复杂的过程，“生产一颗小芯片共有400多道工序，对精度要求极高，比如刻在芯片上的小槽，只有头发丝的1/1000那么细。”
各环节中，门槛最高和影响成本最多的就是芯片的制造装备。其中，刻蚀机和离子注入机两种装备则是生产线上的关键。
“以前，我国所有8英寸及以上水平的生产线上，没有一台国产设备(8英寸指硅片的大小，硅片越大，效率越高，但对技术要求也越高)。”梁胜介绍说。此前的芯片制造装备必须依靠国外，建一条芯片生产线，几乎80%的投资是用于购买装备。但国际上对出口中国的这类设备一直是严格控制的，而且即使卖给我国，也将昂贵的制造成本一并转移过来。“如果有了自己生产的装备，我们的成本要便宜三分之一。”
缩短与国际先进水平距离
2002年11月，科技部同意北京市政府启动“100nm高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机”项目。北京电子控股公司联合清华大学、北京大学、中科院、七星集团等股东组建北方微电子公司，承担等离子刻蚀机的研发任务。中国电子科技集团联合48所、45所组建北京中科信电子装备公司，承担离子注入机的研发任务。
9月28日，全球知名的芯片代工厂中芯国际公司与北方微电子公司、中科信公司分别签订了刻蚀机和离子注入机的采购合同，合同总价值超过1亿元人民币。这标志着北京市承担的国家“十五”863计划集成电路制造装备重大专项——100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机初步实现了产业化，在芯片制造核心装备研发方面的技术创新、自主创新取得了重大突破。
所谓100纳米，指的是硅材上刻的小槽宽度，从以前的0.25微米、0.18微米一直到0.13微米，直到现在进入纳米。这个数值越小，意味着芯片的精确度和集成度越高。
“这个重大的创新打破了国际垄断，降低了芯片成本，能直接令老百姓受惠，在市场上买到更便宜的电视机、手机、电脑等等。”梁胜说。
据介绍，北京市于2002年启动了100纳米高密度等离子刻蚀机与大角度离子注入机项目。我国的芯片制造装备技术本来与国际先进水平起码差15至20年，这两种设备研制成功后，现在只差5年的距离了。
目前，8英寸产品已经产业化，12英寸的刻蚀机和离子注入机已基本具备了上线测试的条件，预计年底就可以进入生产线进行在线测试。
关于集成电路
百度一下（www.baidu.com）“集成电路”，找到相关网页约6,480,000篇。集成电路就是将一个或多个成熟的单元电路做在一块硅材料的半导体芯片上，再从这块芯片上引出几个引脚，作为电路供电和外界信号的通道。
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