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中国芯片工厂成功率不足50% 半数厂商夭折 |
2009-05-05 |
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2006-7-12 9:55:00 文/Unifytruth 出处：搜狐IT 一名“国际半导体设备和材料协会”（SEMI）分析师周一表示，尽管中国集成电路需求猛增，中国拥有晶圆工厂的芯片制造商中将有半数以上失败。
在过去几年，越来越多的半导体制造商已经或计划在中国建立芯片工厂。很多观察家预计中国将出现动荡，SEMI中国经理Samuel Ni表示，由于很多中国代工厂缺乏合作伙伴和制造技能，预计将有半数以上企业失败。他说：“只有不到50%能够成功，甚至可能只有40%。”
现在仍然有很多公司不断进入中国市场，德芯电子（IC Spectrum）就与东芝签署了0.35微米制造技术转让协议，该技术将用于正在昆山建设的200纳米代工厂。并购也在进行中，花旗全球市场亚洲公司就代表华润励致有限公司（China Resources Logic）以八亿美元收购其余股东持有的华润上华（CSMC）股票。中国常州的纳科微电子（Nanotech）等企业则陷入了困境，宏力半导体（Grace Semiconductor Manufacturing）则寻求推迟偿还或豁免6.8亿美元贷款。
SEMI的数据显示，中国的芯片代工厂数量已经超过了30家，只有一家是300毫米工厂，还有一些200毫米工厂。The Information Network的数据显示，2004年到2008年间将建立至少43家工厂，中国第11个五年计划中就包括一些200毫米和300毫米工厂，但是供需缺口在继续扩大，中国2005年的集成电路需求增长32%，达到450亿美元，但是国内产量只有90亿美元。
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