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中国芯片工厂成功率不足50% 半数厂商夭折 |
2009-05-05 |
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2006-7-12 9:55:00 文/Unifytruth 出处:搜狐IT 一名“国际半导体设备和材料协会”(SEMI)分析师周一表示,尽管中国集成电路需求猛增,中国拥有晶圆工厂的芯片制造商中将有半数以上失败。
在过去几年,越来越多的半导体制造商已经或计划在中国建立芯片工厂。很多观察家预计中国将出现动荡,SEMI中国经理Samuel Ni表示,由于很多中国代工厂缺乏合作伙伴和制造技能,预计将有半数以上企业失败。他说:“只有不到50%能够成功,甚至可能只有40%。”
现在仍然有很多公司不断进入中国市场,德芯电子(IC Spectrum)就与东芝签署了0.35微米制造技术转让协议,该技术将用于正在昆山建设的200纳米代工厂。并购也在进行中,花旗全球市场亚洲公司就代表华润励致有限公司(China Resources Logic)以八亿美元收购其余股东持有的华润上华(CSMC)股票。中国常州的纳科微电子(Nanotech)等企业则陷入了困境,宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing)则寻求推迟偿还或豁免6.8亿美元贷款。
SEMI的数据显示,中国的芯片代工厂数量已经超过了30家,只有一家是300毫米工厂,还有一些200毫米工厂。The Information Network的数据显示,2004年到2008年间将建立至少43家工厂,中国第11个五年计划中就包括一些200毫米和300毫米工厂,但是供需缺口在继续扩大,中国2005年的集成电路需求增长32%,达到450亿美元,但是国内产量只有90亿美元。
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