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张汝京称中芯三季将盈亏平衡 布局扩充产能 |
2009-05-05 |
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2006-2-9 9:18:00 文/王如晨 出处：第一财经日报 中芯将在成都设8英寸工厂，上海12英寸新厂已动工
中芯国际前日发布了去年第四季财报，以亏损1500万美元收场。这已是它连续5个季度亏损。而据统计，2005年，中芯国际整体亏损达1.015亿美元。
不过，中芯国际总裁兼CEO张汝京在财报发布时依然满怀信心：“今年第三季度，中芯将有望实现盈亏平衡。”
非但如此，《第一财经日报》观察到，中芯业绩过往一年虽有些惨淡，发展却反呈高速扩张迹象。
成都暗铺8英寸厂
张汝京前日表示，为提高产能，2006年，中芯国际将继续寻求“战略结盟”。同时，今年资本支出将高达11亿美元。
扩大产能需要新的生产线甚至新设厂。《第一财经日报》从业内一位可靠人士处独家获悉，中芯国际将在成都新设一座8英寸工厂。其中，投资资本来自成都当地政府，而中芯国际将负责技术、经营管理以及产品的市场与营销。
“成都已成为中国半导体产业重镇，但缺乏代工制造一环布局。而中芯作为国内最大代工企业，可以弥补这一区域的缺陷。而且，不用承担资金压力，同时还可以扩充自身产能。”该人士表示，尽管目前8英寸生产线基本是二手设备，但每条生产线价格毕竟也在2亿~3亿美元之间，
《第一财经日报》昨日同时获悉，中芯国际与新加坡联合科技合资的成都封装测试厂也已投产；而在北京12英寸厂成功量产基础上，中芯国际上海12英寸新工厂也已开始破土动工。
张汝京去年曾对《第一财经日报》表示，2005年底有望上马90纳米技术,如今已推迟至今年第一季度。不过，随着上海12英寸新厂房开工建设、北京三座工厂扩产，乃至有望动工的成都8英寸工厂，中芯国际未来产能应无虞。
而且，这也意味着中芯国际在生产制造方面已形成完整合理的产业布局。即华东(上海代工制造)、华北(北京代工制造)、西南(成都封装测试、未来代工制造)。这为中芯充分利用大陆半导体产业人才、物流、土地及政策优势提供了思路。
“战略结盟”
成都8英寸工厂、上海新12英寸工厂只是中芯国际产能扩充策略的一部分。
作为芯片代工企业，中芯主要与无工厂的半导体公司合作，但也承担着部分IDM(集成设备制造商)大厂的订单。而随着半导体产业分工趋势加剧，IDM大厂也开始加大订单外包，甚至出售工厂。这种保留小部分制造的经营模式被称为fab-lite(轻芯片厂)模式。
而这为中芯国际带来了直接的扩张机会：收购或者获得技术转让，从而加深代工合作关系。
英飞凌上月初与中芯达成了此类新协议：将90纳米DRAM沟槽技术和300毫米生产技术转让给中芯，未来有望延伸到70纳米；而中芯将为英飞凌持续提供代工服务。
“这意味着中芯将为英飞凌独家生产此技术范围的产品，双方的合作已经不再是以往纯粹的接单生产了。”中芯国际资深公关科长张家菱表示。
由于英飞凌这一业务去年7月已宣布剥离,因此,英飞凌持续转让技术给中芯，甚至可以这样认为，它已将这一技术范围的业务变相卖给了中芯国际，只是不涉及工厂而已。
事实上，除了上述与联合科技在成都设立封测厂外，在工厂方面，中芯也早有战略结盟先例。早在2003年7月，为扩大产能，中芯以2.6亿美元股票，购买了摩托罗拉天津MOS-17工厂股权，这直接促进了中芯2004年首次赢利。
不过，一位半导体产业人士依然声称，“中芯国际2006年不会轻松，它必须在产能扩张与赢利之间做出艰苦选择。因为，在高端技术如90纳米产品领域以及产品单价两个问题上，相对台湾地区两大对手，甚至新加坡的特许半导体，都落后不少。”
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