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联茂万海威：无铅等高阶产品出货增加

2009-05-05

在市场铜价、玻纤布价格下滑之下，市场普遍对2007年的铜箔基板(CCL)市场感到反应，不过CCL厂联茂电子董事长万海威今天指出，他对今年联茂电子的表现审慎乐观以对。
属于PCB上游厂联茂电子在2006年集团营收达112亿元，正式突破百亿元大关，并较2005年大幅成长58%；万海威强调，去年联茂电子对无铅、无卤素及高Tg的CCL产品出货量已占营收40%；预计今年集团对这些高阶环保产品出货将超过50%。
万海威强调，去年联茂电子集团营收112亿元，其中在台湾、东莞厂的CCL出货高阶环保产品比重已超过50%，只是无锡厂的高阶产品比重较低拉下整个平均值。
万海威指出，今年再加强无锡厂的高阶产品出货比重之下，预计今年集团对这些高阶环保产品出货将超过50%。
万海威说，目前在铜价、玻纤布价格下跌之下，对中、低阶的CCL产品价格实在相当重，但是联茂逐步拉高对高阶、高毛利的CCL出货比重之下，对2007年的营运前景仍以审慎乐观态度看待。

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