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重庆引进8英寸集成电路项目
2009-05-05
日前,重庆西永微电子产业园与台湾茂德科技股份有限公司签署合作协议,由台湾茂德科技投资,在重庆西永微电子产业园建设以0.25微米线宽制程技术为切入点的8英寸集成电路项目。
台湾茂德科技股份有限公司是一家全球知名的动态随机存取内存(DRAM)设计、研发、制造及营销公司,拥有1000多项专利技术。该公司从全球信息产业生产供应链的演变、发展考虑,结合重庆市雄厚的工业基础以及在我国西部的辐射带动作用等因素,决定投资重庆建设8英寸集成电路项目。该项目规模9亿美元,注册资金3.65亿美元,规划用地260亩,建设规模约17万平方米,生产规模为月投片量60000片,主要产品为嵌入式FIash、LCD驱动IC、功率IC和CMOS影像传感器。该项目预计2008年1月试生产,2009年达到设计生产规模,实现年销售额5亿美元以上。重庆市政府对这一项目十分重视,将其列为“十一五”期间的重大高科技项目和2007年工业项目的“一号工程”。
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