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前瀚宇博德林大明今偕顶伦史正平登陆 |
2009-05-05 |
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出身华通的前瀚宇博德总经理林大明在2006年底请辞后，其动向为市场及PCB业界所关注，而市场并传出林大明将在春节之后接任顶伦总经理，在顶伦尚未发布此一重大人事讯息之际，林大明今(17)日与顶伦董事长史正平搭同一班机赴中国大陆，也大致说明了林大明的动向。
华新集团的的PCB厂瀚宇博德，目前为全球最大的笔记本电脑PCB厂，在林大明于去年底离职之后，市场也极度关注是否将形成大型NB厂的PCB订单，是否会随着林大明的他栖别枝而移转。
不过，依照目前PCB的接单及生产流程而言，所讲究的是最适产能的定运用，目前顶伦正积极改善昆山耀文厂的产品结构，预计在2007年在内存模块板的生产将占整体营收提高到70%，同时，对于TFTLCD光电板的生产比重将明显降低，目前并没有迹象显示顶伦要大举进军笔记本电脑PCB的业务。
顶伦在昆山厂的耀文厂在2006年8月转亏为盈，同时，顶伦在对昆山厂的32万平方?产能的规划也有所调整，预计将在今年扩充为37万?；同时，对于交货给台系DRAM厂及SAMSUNG的内存体模块板占营收比重将由目前的50%提高至70%。
史正平说，由于TFTLCD的整体产业状况处于亏损状况，也造成原占营收比重20-30%的TFTLCD光电板获利不易，因此将提高内存模块板的生产比重。
史正平说，目前观察昆山厂的营运状况，在2007年将呈现逐季走高的优异表现。
同时，在目前的200万美元单月营收中，可获利60万美元，预计最高的产能利用率之下，单月营收可达800万美元，而获利将超越营收增加的幅度。
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