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“十一五”期间，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺[GongYi]”取得众多突破性进展，我国集成电路制造水平首次达到国际先进水平。这是记者今天从科技部、北京市、上海市在京举行的新闻发布会上获悉的。 据介绍，“十一五”期间这个专项启动项目58项，各项任务按计划有序推进，累计申请专利4248件，取得许多标志性成果。 在成套工艺[GongYi]方面，突破了一批核心技术，实现[ShiXian]65纳米成套工艺[GongYi]批量生产，使我国集成电路成套工艺[GongYi]技术实现[ShiXian]跨越式发展，迈入国际主流水平。在装备整机及零部件方面，多台12英寸关键[GuanJian]整机产品及关键[GuanJian]零部件实现[ShiXian]突破，改变了长期被国外公司垄断的被动局面。在封装测试方面，形成了较为完整的封测产业链，大幅提升了国内企业的竞争实力。在关键[GuanJian]材料方面，一批适用于65纳米工艺[GongYi]的关键[GuanJian]材料实现[ShiXian]突破，进入12英寸生产线批量应用。
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