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英特尔45nm CPU刺激基片需求 增长将逾25% |
2009-05-06 |
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2007-11-20 0:32:00 文/董小波 出处：IT.com.cn(IT世界网) 【IT世界网讯】自从英特尔在11月正式发布了新的Penryn系列处理器之后，主要的IC基片制造商都从新覆晶基板（FC）基片的小批量生产中获利。随着高端处理器和图形芯片对基片层的需求量增大，台湾基片制造商们乐观地预测2008年需求增长量将超过25%。
据厂商透露，包括日本Ibiden、NGK Spark Plug和Shinko，以及台湾NPC在内的IC基片生产厂商们已经开始向Intel小批量地推出14层FC基片。
由于在2008年新款CPU的出货量有望大幅提升，因此行业人士预测Intel明年将消耗掉行业约25-30%的产能。然而，从供应方来说，目前大多数主要的基片制造商并没有任何确切的扩产计划，因此明年产能最多提升10%。
新一代图形芯片同时还将推动对更多基片层的需求。包括AMD和NVIDIA在内的图形芯片制造商，由于其入门级图形芯片从6层增至8层，因此对基片层的需求也将增长。
在上述几片制造商中，NPC表示，它只希望将其年产能从原计划的3300万块再提升100-200万块。NPC竞争对手PPT公司表示，它目前尚未决定扩大产能。目前，PPT公司每月产出约1400万块覆晶基板。PPT透露，在第三季度，FC基片差能的利用率平均为85%，并有望在第四季度达到90-95%。
Unimicron Technology是台湾基片厂商中唯一一家明确进行扩大产能的企业。为了满足其关键客户NVIDIA的需求，Unimicron计划在2007年底将其每月FC基片产能提升至800万块。在2008年，每月产能将达到1200万块。
主要FC基片制造商扩产计划摘要
厂商
月产能（百万块）
2007年出货量
2008年出货量
主要客户
ASE
2-3
16
40
Broadcom
NGK
15
95
116
Intel
NPC
30
253
344
AMD, Intel, Nvidia
PPT
14
140
167
AMD, Nvidia, SiS, VIA
Unimicron
8
66
113
Nvidia
Semco
20
155
194
Intel
Shinko
20
120
140
Intel
数据搜集：IT世界网新闻中心
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