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中芯:正研发六十五纳米工艺 预计明年投产 |
2009-05-05 |
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2006-9-9 10:21:00 文/许晓青 出处：中国新闻网 颇受海峡两岸业界关注的大陆规模最大的芯片制造企业“中芯国际”今天在上海披露，正在积极研发六十五纳米芯片的制造工艺，预计将于二00七年一月开始试生产。
目前排名全球第三的中芯国际集成电路制造有限公司今天在沪举行二00六年度技术研讨会，并借此机会披露多项企业发展近况。据公司副总裁陈乃勇介绍，在北京拥有大陆目前唯一一条十二英寸晶圆生产线的中芯国际，已在北京厂成功量产九十纳米的产品，六十五纳米制程技术则正在积极研发中。
据介绍，中芯国际在上海的十二英寸晶圆生产线目前仍在建设阶段，预计于今年底前可进入装机阶段。此外，其不久前配合大陆政府“中部崛起”战略而在武汉开工的项目，也进展顺利，预计于二00八年上半年度试产。
作为大陆芯片制造业“龙头”，中芯国际是于六年前起步的全球芯片业“新锐”。也就在这六年间，中国大陆一跃成为全球最大的芯片需求市场。
目前中芯国际在上海的三座八英寸晶圆厂的产能约在十万片左右。业内人士分析，该企业若成功研发六十五纳米芯片制造工艺，将与世界先进技术齐头并进。
超过三十家来自全球各地的中芯国际客户及上下游合作伙伴出席了今天的研讨会。众多内地IC设计客户，对实地了解中芯国际表示出极大兴趣。部分客户还在现场设展台，展示智能模块、单元库以及封装测试、设计等服务内容。
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