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半导体设备支出预期明年反弹 晶圆厂数目将减少
2009-07-10
6月11日,据台湾媒体报道,电子产业研究机构Gartner Inc.及国际半导体设备材料产业协会 (SEMI) 双双预期,今年全球半导体制造业的建造及资本支出将相当疲软,而明年应该会呈现反弹。 有鉴于此,分析师预期生产整并趋势将难以抵挡,12吋晶圆厂数量将减少,而每座工厂规模则将扩大。 Gartner分析师David Christensen预估,由于需求持续下滑,今年全球半导体制造业资本支出将锐减46%,库存水平升至2001年水平,而产能利用率则骤降至55%。 SEMI预测更为悲观,估计今年全球半导体生产设备支出将下滑51%。
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