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海力士将在华合资建立半导体后加工厂
2009-07-10
据韩国媒体报道,海力士半导体今日表示,将在中国江苏省无锡市与无锡产业发展集团有限公司合资建立半导体后加工厂。 为了扩充资金流动性并改善财务结构,海力士将中国当地工厂和国内部分后加工厂以3亿美元(约合20.4亿元人民币)卖给了合资企业。 海力士半导体计划将目前约占30%的后加工外包所占比例扩大到50%,并在未来五年节省2万亿韩元(约合100亿元人民币)以上投资费用,集中投入到核心部门
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