|
技术研究和咨询公司Gartner指出，2011年全球半导体资本设备[SheBei]支出[ZhiChu]将达到448亿美元，与2010年406亿美元的支出[ZhiChu]相比，增长[ZengChang]10.2%。然而，Gartner分析师也指出，半导体库存出现修正，再加上晶圆设备[SheBei]制造供过于求，将导致2012年半导体资本设备[SheBei]支出[ZhiChu]略有下滑。 织梦内容管理系统
内容来自dedecms
Gartner执行副总裁KlausRinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出[ZhiChu]和设备[SheBei]格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小程度。” 织梦好，好织梦
织梦好，好织梦
半导体资本设备[SheBei]市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长[ZengChang]态势(见表一)。Gartner分析师表示，2011年的支出[ZhiChu]是由积极的晶圆设备[SheBei]制造支出[ZhiChu]，处于领先的集成设备[SheBei]制造商(IDM)逻辑能力的加速生产，以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年，半导体资本设备[SheBei]支出[ZhiChu]将下滑2.6%，随后将在2013年增长[ZengChang]8.9%。随着内存供过于求的影响，周期性的下跌应该在2013年底出现。 织梦好，好织梦
织梦好，好织梦
随着半导体的持续增长[ZengChang]，2011年全球晶圆制造设备[SheBei](WFE)收入预计将增长[ZengChang]11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出[ZhiChu]将推动先进设备[SheBei]的需求，从而沉浸式光刻(immersionlithography)、蚀刻(etch)、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。 内容来自dedecms
copyright dedecms
2011年全球封装设备[SheBei](PAE)收入的增长[ZengChang]预计最低，为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长[ZengChang]，但市场于去年第四季度开始放缓。随着供需趋向平衡，订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出[ZhiChu]的角度来说，适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要工具领域将在2011年出现增长[ZengChang]，但先进的模具表现应在今年超越总体市场。 本文来自织梦
dedecms.com
2011年，全球自动测试设备[SheBei](ATE)预计增长[ZengChang]6.9%。Gartner2011年的增长[ZengChang]预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求所推动的。随着DRAM的资本支出[ZhiChu]软着陆，自动测试设备[SheBei]内存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长[ZengChang]。
dedecms.com |
