|
3月25日，记者从省科技厅获悉，合肥芯硕半导体申报的《130-65nm掩膜版制造[ZhiZao]专用设备研制与产业化》项目，获国家“极大规模集成电路制造[ZhiZao]装备及成套工艺”科技重大专项立项资助，资助金额7071万元。该项目旨在开展制版关键设备研制，突破图形生成、腐蚀、清洗、检测和图形修补设备等关键技术[JiShu]。 芯硕半导体致力于芯片制造[ZhiZao]、掩膜版制造[ZhiZao]和印制电路板生产领域中的直写光刻和光学检测技术[JiShu]的研究、产品设计和开发，是一家提供直写光刻系统、直接成像系统和自动光学检测系统等产品和相关技术[JiShu]解决方案的高新技术[JiShu]企业。他们创新的成像技术[JiShu]、检测技术[JiShu]和工艺开发技术[JiShu]可以帮助芯片、掩膜版制造[ZhiZao]商和印制电路板生产商缩短产品开发周期、提高良品率。 2008年以来，公司始终在产品的生产、设计方面居于国内领先地位。 国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术[JiShu]突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术[JiShu]和重大工程。芯硕半导体项目获得国家重大专项支持，对于推动我国集成电路制造[ZhiZao]产业的发展，提升我国集成电路制造[ZhiZao]装备、工艺及材料技术[JiShu]的自主创新能力具有重要意义。 (记者汪永安)
|
